目前，在全球的芯片产业上，代工的芯片已经占到全球芯片产能的70%了，也就是说全球有70%的芯片，都是代工厂出来的。
所以芯片代工产业，是越来越重要，越来越多的企业，已经只设计芯片，自己不再制造了，IDM型企业是越来越少了。
当然，全球最强的芯片代工企业，自然是台积电，技术全球第一，份额更是高达70%，真正的一家独大，全球都没有对手。
而在台积电之后，也有一些企业，在奋起直追，特别是中国大陆的芯片，一直在努力的赶走，想要成为中国大陆的台积电，为中国芯片产业的崛起而努力，提高中国芯片自给率，摆脱对外依赖。
中国大陆最强的芯片代工企业，自然是中芯国际了，2024年之前一直排在全球第5名。但2024年之后，一路高歌猛进，直接超过格芯、联电，成为全球第三名了。
到了2025年，我们发现中芯国际居然离三星只有一步之遥了，两者的份额相差居然只有1.9%了，史上最小，说不定要不了多久，中芯就超过三星了。
如上图所示，2024年时，三星的全球份额为9.4%，中芯为5.7%，两者相差是3.7%。
但2025年，三星下滑3.9%，中芯增长16.2%，于是中芯的份额高达5.32%，三星的份额只有7.2%了，两者相差1.9%，很近很近了。
如果按照中芯继续增长，三星继续下滑的情况来看，2026年，中芯还真有可能超过三星，成为全球第二大芯片代工厂商。
事实上，现在三星确实是不行了，先进工艺基本上没什么客户，良率不行，且工艺注水严重，大家纷纷转单至台积电去了，而成熟工艺方面，三星也拼不过中芯。
目前三星之所以还能够排在第二，其实是因为三星自己的一些芯片，交给了自己代工，比如猎户座Soc，比如OLED 驱动芯片等，要是不计算三星自己给自己的订单，仅计算外部订单，三星已经是被中芯超过了。
当然，虽然三星越来越不行，但我们还是不能轻视，至少表现上，三星依然是工艺技术最为先进的两大厂商之一，三星有了3nm工艺，也在在今年量产2nm手机配资股票一览表，这个技术是我们暂时还搞不定的。
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